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三菱開始提供配置第7代硅片的 “T系列IGBT模塊” 樣品

日期:2025-07-01 10:52
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摘要: 導讀: 三菱電機株式會社計劃從6月30日開始陸續提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模塊”樣品,共有3種封裝48個品種,適用于各種用途的工業設備。這些產品能夠滿足通用變頻器、電梯、不間斷電源(UPS)等工業設備低功耗和高可靠性的需求。 三菱電機株式會社計劃從6月30日開始陸續提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模塊”樣品,共有3種封裝48個品種,適用于各種用途的工業設備。這些產品能夠滿足通用變頻器、電梯、不間斷電源(UPS)等工業設備低功耗和高可靠性的需求。 本產品在“PCIM※1 Europe 201...

導讀: 三菱電機株式會社計劃從6月30日開始陸續提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模塊”樣品,共有3種封裝48個品種,適用于各種用途的工業設備。這些產品能夠滿足通用變頻器、電梯、不間斷電源(UPS)等工業設備低功耗和高可靠性的需求。


三菱電機株式會社計劃從6月30日開始陸續提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模塊”樣品,共有3種封裝48個品種,適用于各種用途的工業設備。這些產品能夠滿足通用變頻器、電梯、不間斷電源(UPS)等工業設備低功耗和高可靠性的需求。

本產品在“PCIM※1 Europe 2015”(5月19-21日于德國紐倫堡舉行),“TECHNO-FRONTIER 2015 -MOTORTECH JAPAN-”(5月20日-22日于日本幕張舉行), “PCIM※1 Asia 2015”(6月24-26日于中國上海舉行)上展出。

※1 PCIM:Power Conversion Intelligent Motion

NX封裝焊接端子

NX封裝壓接端子

標準(std)封裝

新產品的特點

1.應用第7代IGBT和第7代二極管,降低功率損耗

搭載采用CSTBTTM※2 結構的第7代IGBT,降低功率損耗和EMI噪聲。

采用新背面擴散技術的RFC二極管※3,降低功率損耗,且無階躍恢復特性(**額定電壓為1200V的產品)。

※2 載流子存儲式溝槽柵型雙極晶體管

※3 Relaxed Field of Cathode Diode:通過在陰極部分地增加P層,反向恢復時注入空穴,因而使得恢復波形變得平緩,并且能夠抑制電壓尖峰。

2.改進封裝內部結構,提高工業設備的可靠性

在兼容業界標準封裝的基礎上,改進內部結構。

通過采用絕緣和銅基板一體化的底板,并改進內部電極結構,提升熱循環壽命※4,降低內部電感,從而提高系統裝備的可靠性。

兩種NX封裝(焊接端子型和壓接端子型),以及一種標準(std),共三個封裝類型。

※4 較長時間的底板溫度循環變化決定的模塊的壽命

發售樣品

封裝型

額定電壓

額定電流

NX 封裝

焊接端子

650V

100,150,200,300,450,600A

1200V

100,150,200,225,300,450,600,1000A

NX 封裝

壓接端子

650V

100,150,200,300,450,600A

1200V

100,150,200,225,300,450,600,1000A

std封裝

650V

100,150,200,300,400,600A

1200V

100,150,200,300,450,600A

提供樣品的目的

通用變頻器、電梯、不間斷電源(UPS)、風力和太陽能發電、伺服驅動器等工業設備中,由于高效能源利用和延長設備壽命的需求,因而對低功耗和高可靠性的要求進一步提升。

為滿足各種工業用途的需求,為工業設備的低功耗和高可靠性做貢獻,此次,我們推出了采用*新第7代IGBT和二極管的產品,“T系列IGBT模塊”。我們將提供3種封裝48個品種的產品。

封裝內部結構詳情

<NX封裝(焊接端子和壓接端子)>

內部電感較現有產品 降低約30%。

將樹脂絕緣和銅基板一體化,并與直接樹脂※6灌封相結合,提高熱循環壽命與功率循環壽命。

通過壓接插入而無需焊接即可連接模塊端子和PCB,能夠簡便地安裝至設備中(**壓接端子封裝)。

通過樹脂灌封,能夠降低硅氧烷※9,滿足阻氣性等市場需求。

<標準(std)封裝>

通過改進內部電極結構,使內部電感較現有產品※10 降低約30%

通過厚銅基板技術,提高熱循環壽命※4

將陶瓷基板上的敷銅電路加厚,提升熱循環壽命,并實現小型封裝※11

※5 與本公司第6代IGBT模塊(CM450DX-24S)相比較

※6 經過特別調配的環氧樹脂,調整了熱膨脹率并提高了粘附力等

※7 較短時間的溫度循環令綁定線溫度發生變化時的壽命

※8 與本公司第6代IGBT相比較

※9 硅膠中含有的低分子化合物

※10 與本公司第6代IGBT模塊(CM600DY-24S)相比較

※11 底板面積減少24%(以CM600DY-24S為例:80mm×110mm→62mm×108mm)

其他特點

PC-TIM產品(可選)

通過提供涂有*佳厚度PC-TIM※12的產品(可選),可以為客戶省去散熱硅脂的涂裝工序

※12 Phase Change Thermal Interface Material:

常溫為固態,隨著溫度上升而發生軟化的高導熱硅脂

主要規格

封裝型

型號

額定電壓

額定電流

內部

封裝尺寸
W
×Dmm

NX封裝

焊接端子

CM300DX-13T

650V

300A

2in1

62×152

CM450DX-13T

450A

CM600DX-13T

600A

CM100TX-13T

100A

6in1

62×122

CM150TX-13T

150A

CM200TX-13T

200A

CM150RX-13T

150A

7in1

62×137

CM200RX-13T

200A

CM225DX-24T

1200V

225A

2in1

62×152

CM300DX-24T

300A

CM450DX-24T

450A

CM600DX-24T

600A

CM1000DX-24T

1000A

110×137

CM100TX-24T

100A

6in1

62×122

CM150TX-24T

150A

CM200TX-24T

200A

CM100RX-24T

100A

7in1

62×137

CM150RX-24T

150A

NX封裝

壓接端子

CM300DXP-13T

650V

300A

2in1

62×152

CM450DXP-13T

450A

CM600DXP-13T

600A

CM100TXP-13T

100A

6in1

62×122

CM150TXP-13T

150A

CM200TXP-13T

200A

CM150RXP-13T

150A

7in1

62×137

CM200RXP-13T

200A

CM225DXP-24T

1200V

225A

2in1

62×152

CM300DXP-24T

300A

CM450DXP-24T

450A

CM600DXP-24T

600A

CM1000DXP-24T

1000A

110×137

CM100TXP-24T

100A

6in1

62×122

CM150TXP-24T

150A

CM200TXP-24T

200A

CM100RXP-24T

100A

7in1

62×137

CM150RXP-24T

150A

std封裝

CM100DY-13T

650V

100A

2in1

34×94

CM150DY-13T

150A

CM200DY-13T

200A

CM300DY-13T

300A

48×94

CM400DY-13T

400A

CM600DY-13T

600A

62×108

CM100DY-24T

1200V

100A

2in1

34×94

CM150DY-24T

150A

CM200DY-24T

200A

48×94

CM300DY-24T

300A

CM450DY-24T

450A

62×108


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